接地SPD盤

接地SPD盤

異なる接地極間同士を等電位化します。

製品特徴

  • 接地間用SPDと接地端子台を組み合わせ、樹脂キャビネットに収納したSPD盤です。
  • 落雷時、異なる接地極間に発生する電位差を抑制(等電位化)します。

接地SPD盤 仕様

項目仕様値
SPD部
試験クラスクラスⅠ
インパルス電流(limp)100kA                              
樹脂キャビネット部
材質グラスファイバー強化型ポリカーボネート樹脂製
保護等級単独IP66(連結時IP65)
自己消火性樹脂UL94 V-2
UV耐性素材耐久試験実施IEC91439-1
対周囲温度条件-25℃~+70℃
その他筐体同士の連結が可能

※接地設計に合わせた特注品も製作いたします。お気軽にご相談ください。

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仕様書・外形図
取扱説明書
CADデータ
技術資料