接地SPD盤

接地ＳＰＤ盤

異なる接地極間同士を等電位化します。

製品特徴

• 接地間用ＳＰＤと接地端子台を組み合わせ、樹脂キャビネットに収納したＳＰＤ盤です。
• 落雷時、異なる接地極間に発生する電位差を抑制（等電位化）します。

接地ＳＰＤ盤　仕様

項目	仕様値
SPD部
試験クラス	クラスⅠ
インパルス電流（limp）	100kA
樹脂キャビネット部
材質	グラスファイバー強化型ポリカーボネート樹脂製
保護等級	単独IP66（連結時IP65）
自己消火性樹脂	UL94 V-2
UV耐性	素材耐久試験実施IEC91439-1
対周囲温度条件	－25℃～＋70℃
その他	筐体同士の連結が可能

※接地設計に合わせた特注品も製作いたします。お気軽にご相談ください。

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